Компания SkyWater выпустила первую пластину с монолитными 3D-чипами, использующими транзисторы на углеродных трубках и память PRAM. Это позволит создавать высокоинтегрированные многослойные микросхемы с логикой и памятью в максимально тесной конфигурации. Производительность таких чипов может быть в 50 раз выше, чем у самых современных SoC. Техпроцесс производства монолитных 3D-чипов должен быть готов через 3,5 года и будет включать 50 млн транзисторов, 4 Гбайт энергонезависимой памяти и 9 млн сквозных соединений на квадратный миллиметр.